03华袍里的虱子

按理来说，在比亚迪半导体的采购中应该是主要是以电子元件居多的。毕竟它在传感器和IC部分采用的是Fabless模式。但从实际采购情况来看，采购金额最大的竟然是晶圆。

一个问题随之而来：既然比亚迪半导体在功率半导体上宣称可以完成IDM模式，那为什么会出现对外采买的情况呢？最浅显的原因是技不如人。

来源：招股书

在SiC和IGBT的生产工艺中，都离不开晶圆。功率半导体的制造方式与CPU、GPU等芯片制造原理相同，都是利用半导体在的特性——在特定条件下导电。在生产过程中，原材料（沙子）先制成硅锭，再切成一片片的硅片。这些硅片经由刻制之后就变成了晶圆。

但晶圆并不能直接使用，需要把刻好的每个芯片单元切成晶粒，在进行测试，最后就能封装好作为芯片使用了。SiC半导体和IGBT的半导体部分都是如此生产的。  

刻好的晶圆，图片来源：网络 

目前用于新能源汽车上的半导体芯片的难点主要在两个部分。第一是要满足汽车行驶环境中的颠簸和冷热，芯片需要“绝对性”的保证功能安全。第二则是生产商拥有晶圆制造设备，比如在硅片到晶圆的过程中就有二十多道工序。

比亚迪半导体的晶圆生产是来自于2008年收购的中纬积体电路（宁波）有限公司，后改名叫宁波半导体。这家公司成立于2002年，一度被认为是浙江半导体的希望，不过后来却证明是个“烂摊子”。

虽然分次投资2．49亿美元，但其引入的都是台积电淘汰下来已经用了快20年的生产线。在实际运营后经常出问题，机器故障始终未能解决，导致产能一直在每月一万片。最终因为营收不能平衡而破产。

这就意味着虽然比亚迪半导体在晶圆产能上确实是真实存在，但这部分产能难堪大用。 另外比亚迪目前拥有的产能是6英寸的晶圆产品线，在产能上同样堪忧。6英寸以上的晶圆需要把半导体需要从晶圆上切下来，再进行封装。然而从圆形的晶圆上切出方方正正的晶粒，这就是道数学问题了。

以假设生产英飞凌的第四代IGBT，117．5A型号。六英寸的晶圆大约能切出109片，而8英寸能切出205片晶粒。若再考虑IGBT的基本构造，每片需要6个三极管，那么最终6英寸每片只能产出18个IGBT，而8英寸可以产出34个。两者效率差了一倍。再考虑到宁波半导体的设备老化问题，看来比亚迪虽然有产能但还是要从外面进口晶圆回来加工，还是有必要的。

图：一种IGBT的构造方式，晶圆切片数量计算公式，来源网络

为了解决这个麻烦问题，比亚迪在2020年在长沙收购了第二个晶圆厂。随后在2021年收购济南收购富能半导体，具有8英寸和6英寸产线。但问题是现在这两个工厂，加上比亚迪在线成立的半导体研发中心都还尚未营业。 种种剪不断、理还乱产能逻辑嵌套之下，比亚迪半导体在公司架构整合上有种“遥遥无期”的味道。 根据招股书现实，比亚迪半导体IPO的募资用途是为了继续研发车规级半导体。根据HIS的报告，国内市占率第一的斯达半导，其自研FS芯片领先比亚迪1－2代。但因为国内竞争者的斯达半岛相比，IDM模式的比亚迪半导体会得益于业务的闭环能够越跑越快。

来源：招股书

但比亚迪刚刚在2021年9月收购并成立济南分公司。随后开始济南比亚迪半导体的功率半导体产能建设项目，投资规模约49亿。该项目在2021年和2022年折旧摊销费用分别为0．25亿和2．8亿。

在半导体这个资本密集型的产业中，50亿可能不算是个特别大的项目，但宁波半导体前身的前车之鉴还悬在比亚迪半导体的头顶上。如果不能成功整合，就算是有比亚迪汽车这个大哥带路，前景依旧难料。

正如之前所说，现在比亚迪半导体，相当于是宁波半导体＋节能科技（LED业务）一起拖着长沙、济南、西安的三个子公司，如履薄冰地向前行进。 时间回到2022年的今天，比亚迪半导体面临着扩产、科研、统筹营业的三座大山。一切明面科研和财务数据看上去十分美好，但真实的现状却是颤颤巍巍。

       原文标题 : 比亚迪半导体，配得上“车芯第一股”吗？