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通信芯片：优劣势分明

通信芯片，则主要用于发送、接收以及传输通信信号，包括基带芯片、射频芯片、信道芯片、电力线载波通信芯片等。无论是对于单车智能，还是车联网，通信芯片都足够重要。

目前基带芯片领域，在海思芯片短缺的背景下，高通一家独大。

车规级通信模组上，国产厂商具有绝对优势。根据开源证券相关报告，2020年上半年，国产厂商在国内前装通信模组市场份额超过90％，其中移远通信（35．99％）、慧瀚微电子（17．53％）、SierraWireless（17．04％，广和通收购其车载模块业务）位列前三。

Δ  2020年上半年中国市场前装车载通信模组供应商。数据来源：Counterpoint、开源证券

涌现出华为、大唐、高新兴、移远通信等为代表的一大批C－V2X芯片模组企业，大唐高鸿顺利实现C－V2X车规级模组DMD3A量产。

此外，国外企业高通与高新兴、移远通信等国内模组厂商广泛合作，推动C－V2X芯片组在中国的推广应用，Autotalks积极与大唐等中国厂商进行C－V2X芯片组级互操作测试。

另一个重要的通信芯片——以太网芯片形势则是不容乐观。

在智能汽车时代，电子电气架构和软件架构齐变革，车载以太网将成新一代主干网络。不过目前全球仅NXP、博通、Marvell、瑞昱、Microchip、德州仪器六家供应商能够实现以太网芯片量产。国内仅裕太微电子等少数企业在进行研发，不过远未到可以量产阶段。

裕太微电子是一家车载核心通讯芯片研发商，成立于2017年，该公司在苏州高新区和上海市张江高科技园区两地均设有研发中心，于2021年第四季度正式推出第一代2．5G以太网芯片并对外送样测试，值得一提的是，华为、小米都投资了裕太微电子。

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能源供给芯片：自给率不足

能源供给芯片主要用于保证和调节能源传输，以分立器件为主。具体包括电源管理芯片、晶体管（IGBT、MOSFET等）等。

纵观全球电源管理芯片市场分布情况，欧美大厂同样占据绝大部分份额，根据Yole数据，德州仪器、高通、模拟器件、美信、英飞凌、安森美、恩智浦、戴洛格半导体、瑞萨电子合计市场份额超过75％。

国内产业长期面临自给率严重不足的局面，直至国际贸易形势变化触发了芯片国产化的浪潮，这一局面才出现一些转变。包括闻泰科技、南芯半导体等企业加速向电源管理芯片拓展。2021年7月，闻泰科技发布公告，子公司拟收购英国晶圆制造资产Newport Wafer Fab（NWF）100％权益，加码功率半导体与车载电源管理芯片业务全球化布局。

IGBT产品上，英飞凌依旧是绝对的龙头老大，从2019年国内新能源汽车IGBT模块市场来看，市场占比58．2％。比亚迪市占率为16％，另一家中国企业斯达半导为13％。而从全球IGBT市场看，比亚迪半导体和斯达半导话语权更低，所占据的市场份额均不到2％。

Δ  斯达半导与比亚迪半导体对比情况。资料来源：国海证券

从制造工艺看，目前，比亚迪已经发展到第五代IGBT，可对标英飞凌第四代IGBT产品，后者已经做到第七代；斯达半导稍快一步基于第六代Trench Field Stop技术的650V／750V IGBT 芯片及配套的快恢复二极管芯片，已在新能源汽车行业实现应用。

“中国现在冒出来很多企业，也是和华为一样，专心致志做一件事的。一个人一辈子能做成一件事，已经很不简单了。为什么，中国13亿人，我们这几个人把豆腐磨好，你那几个企业好好去发豆芽，把豆芽做好，我们13亿人，每个人做好一件事，拼起来就是伟大祖国。”

这是几年前，华为创始人任正非在新闻联播节目上的一段讲话。

如今，在科技日益发达、全球化不断加速、产品越发精细化的今天，专心做好一件事格外重要。期待在全球“缺芯”的当下，中国有企业能够“补位”，专心做好一件事，成为芯片领域的“华为”，亦或是“宁德时代”。

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