博世开启碳化硅芯片大规模量产计划，可提升电动汽车行驶里程

2021-12-03 13:38

电车汇消息：今日，博世中国官方发布消息称，经过多年的研发，博世目前准备开始大规模量产由碳化硅这一创新材料制成的功率半导体，以提供给全球各大汽车生产商。未来，越来越多的量产车将搭载博世生产的碳化硅芯片。“碳化硅半导体拥有广阔的发展前景，博世希望成为全球领先的电动出行碳化硅芯片生产供应商。”博世集团董事会成员Harald Kroeger表示。

博世于两年前宣布将继续推进碳化硅芯片研发并实现量产。为实现这一目标，博世自主开发了极为复杂的制造工艺流程，并于2021年初开始生产用于客户验证的样品。“得益于电动出行领域的蓬勃发展，博世接到了相当多的碳化硅半导体订单。”Kroeger说道。

未来，博世还将继续扩大碳化硅功率半导体的产能，旨在将产出提高至上亿颗的水平。为此，博世已经开始扩建罗伊特林根工厂的无尘车间，同时着手研发功率密度更高的第二代碳化硅芯片，预计将于2022年投入大规模量产。

博世开启碳化硅芯片大规模量产计划，可提升电动汽车行驶里程

在电动汽车动力电子设备领域，碳化硅芯片的配置能有效延长单次充电的行驶距离。与使用纯硅芯片的电动汽车相比，搭载碳化硅芯片的电动汽车行驶距离平均延长了6％。

为满足日益增长的碳化硅功率半导体需求，2021年，博世已在罗伊特林根晶圆工厂增建了1000平方米无尘车间。到2023年底，博世还将新建3000平方米无尘车间。新建的无尘车间将配备最先进的生产设施，并使用自主开发的制造工艺生产碳化硅半导体。为此，博世的半导体专家们充分利用了博世长达几十年的芯片制造专业经验。

未来，博世将向全球客户提供碳化硅功率半导体，产品形式可以是单个芯片，也可以内置在动力电子设备或电桥这类整体解决方案中。得益于更高效的整体系统设计，把电机、逆变器和减速器合为一体的电桥最高效率能达到96％，为动力总成系统提供了更多能量冗余，从而进一步提高行驶里程。

文章摘自电车汇 20211203 发自北京