文｜刘海

起个大早，赶了晚集的比亚迪半导体能否在市场上胜出，值得观察。

图／官网

比亚迪拆分比亚迪半导体寻求上市。

此次IPO上市，比亚迪半导体拟发行不超过5000万股，比亚迪半导体本次拟募集资金26．86亿元，其中3．12亿元将用于新型功率半导体芯片产业化及升级项目，20．74亿元用于功率半导体和智能控制器件研发及产业化项目，3亿元用于补充流动资金。如果按照顶格发行，比亚迪半导体总估值约为270亿元。

不过目前比亚迪半导体仍然依靠大股东比亚迪，并且技术上也不行先进，市场占有率低，并且半导体是一个需要长期投资的行业，目前盈利并不理想的企业，估值高达300亿元，引起行业质疑。

【寻求单独上市】

早在2020年4月，比亚迪股份就曾表露出分拆全资子公司比亚迪半导体的意向，比亚迪股份为了推动比亚迪半导体分拆上市的脚步，于12月30日宣布公司董事会已审议通过《关于拟筹划控股子公司分拆上市的议案》，同时授权公司及比亚迪半导体管理层启动分拆比亚迪半导体上市的前期筹备工作。

2021年5月11日比亚迪股份发布公告称，董事会通过决议同意将控股子公司比亚迪半导体分拆至深圳证券交易所创业板上市。根据规划，比亚迪半导体拆分上市后将继续从事功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售。

比亚迪股份持有发行人3．25亿股股份，占公司本次发行前股本总额的72．30％，是发行人的控股股东。截至本招股说明书签署日，王传福合计持有比亚迪股份17．81％的股份，系比亚迪股份的控股股东和实际控制人。因此，王传福先生通过比亚迪股份能够间接控制公司72．30％的股份表决权，同时担任公司董事长，系发行人的实际控制人。

这种一股独大的情况，比亚迪股份对比亚迪半导体仍拥有控制权。如果未来比亚迪股份通过行使表决权或其他方式对比亚迪半导体的发展战略、重大经营、重大人事任免以及利润分配等方面实施不当控制，将可能给比亚迪半导体及其中小股东带来不利影响。

【业务仍靠大股东】

2018－2020年度，比亚迪半导体分别实现营收13．40亿元、10．96亿元和14．41亿元；同期归属于母公司股东净利润分别为1．04亿元、0．85亿元和0．59亿元。这样的收益却要支撑起300亿的估值。因此收到业内质疑。

比亚迪半导体有5大业务，分别是功率半导体、智能控制IC、智能传感器、光电半导体、制造及服务这5项，其中功率半导体是重点。

公司对关联方销售占营业收入的比例较高，其中主要为向比亚迪集团销售，这也使得公司客户集中度较高。2018 年、2019 年、2020年和2021年1－6月，发行人向关联方销售商品、提供劳务及合同能源管理服务的金额分别为9．1亿元、6亿元、8．5亿元和6．7亿元，占营业收入的比例分别为67．88％、54．86％、59．02％和54．24％。因此，公司与比亚迪集团之间的业务对于公司生产经营及业绩影响较大。

从比亚迪半导体件披露的数据来看，其功率半导体的客户基本与车企无关。其IPM模块的主要客户为志高、奥克斯等冰箱制造企业；MCU芯片的客户主要是家电企业；CMOS图像处理器的客户相对广泛一点，具体有手机厂商、扫地机器人、光学厂商等。只有少数几个新能源汽车产业链上的半导体公司。

比亚迪半导体在招股书中宣称的定位是“车规级半导体”厂商，车企客户却主要是自己，其他四个主要客户为半导体产业链公司，招股书中零星提到的几个车企客户采购金额IPO刚才3000万。

虽然招股书中也提到了小鹏汽车、宇通汽车等车企客户，但据其回复深交所问询的文件显示，这些车企向比亚迪半导体采购的原件数量非常小，小鹏汽车只买了60万元的传感器芯片，宇通汽车也只购买了240多万的IGBT模块。

并且在比亚迪仍是大股东的情况下，其他车企是否敢大规模用比亚迪半导体的产品也是问号。外供客户的拓展是一个长期过程，比亚迪半导体能否突破300亿元估值，仍然需要时间。

【行业地位需提高】

IGBT（Insulated Gate Bipolar Transistor，绝缘栅双极型晶体管）作为比亚迪半导体的主要产品，是比亚迪半导体的主要营收项目。在缺芯背景下，由于新能源汽车对IGBT的需求快速增长，IGBT功率半导体今年以来大幅涨价。

但富士电机、三菱电机和英飞凌拥有的IGBT专利最多，但他们都起步早。上世纪80年代，富士电机和三菱电机就已开展IGBT技术研发，目前两家公司分别握有1733、1056个专利族；英飞凌虽然1994年才申请其首个IGBT专利，但数量增长很快，近几年的申请量排名第一，且已成车规级IGBT芯片霸主。

有知乎博主称，比亚迪IGBT芯片虽已涉足第5代、第6代技术工艺，但量产的还是第4代产品。而三菱电机2009年就推出了第6代产品，富士电机则从2015年就开始外供第7代产品的样品，2018年英飞凌、富士电机、三菱电机都有第7代产品量产。2018年底，比亚迪公布能将晶圆减薄到 120μm，而英飞凌的IGBT芯片最低已经可减薄到40μm。

商业化方面，全球IGBT市场上，比亚迪半导体所占据的市场份额还不到2％，即便在国内市场，比亚迪的车用 IGBT市场份额也只有20％左右，外资企业仍手持最大蛋糕，例如英飞凌2019年为中国新能源汽车市场供应了63万套IGBT模块，市占率高达58％。

车规级半导体的认证周期长且过程严格，一旦确认，很难轻易更换供应商。在比亚迪车规级半导体研发早期，国内的车规级半导体基本被英飞凌、赛米控等国外企业垄断，当时国内的新能源汽车发展处于早期，因此，比亚迪半导体的产品主要提供比亚迪集团内部使用。

有媒体报道，除了头部企业，国内其他竞争者也处于优势地位。斯达半导产品性能宣称对标英飞凌第七代产品。株洲中车时代也表示，公司将在下半年推出同等性能的新产品，二期产能预计 2022 年达产，两期产能产值 50亿－60 亿元。

因此，起个大早，赶了晚集的比亚迪半导体能否在市场上胜出，值得观察。