博世高管:汽车供应链的管控模式需要从根本上改变!
全球汽车快讯 据外媒报道,博世董事会成员——哈拉尔德·克勒格尔(HaraldKroeger)认为,无论新冠疫情的冲击是否依然存续,汽车半导体供应链已无法再满足供货的需求了。
克勒格尔向美国全国广播公司财经频道(CNBC)透露,尽管疫情导致了当前芯片短缺的情况,但车企需要与供应商接洽,探讨如何从根本上改变供应链的管控模式。
“作为一个团队,我们需要携手合作并思考——对于未来的操作系统,延长交货时间是否是更好的一条出路。
我认为,对于供应链中的部分汽车零部件,我们需要更多的存货,因为半导体的生产需要半年时间。如果每两周订一次货,是无法保障汽车操作系统的运行的,这种方式不可取。”
随着车辆智能化程度的提升,供应链的压力也将随之增大。瑞银分析师Francois-XavierBouvignies向CNBC透露,内燃机车的发动机一般需要价值近80美元(约合516.65元)的半导体。同时,电动车需要使用近550美元(约合3551.95元)的半导体零部件——两者之间相差近7倍。
博世正斥资10亿欧元(约合76.37亿元)在德累斯顿兴建一家半导体工厂,施工作业已于上周启动。正如哈拉尔德·克勒格尔所言,博世早在数年前就启动了该工厂的规划工作,这表明博世早已料到半导体需求的激增。
尽管英特尔和台积电(TSMC)也在建立新工厂,大力推动其产量。据克勒格尔预计,芯片供货将持续吃紧至2022年的年初,因为许多企业在建立工厂,他们需要时间来提升供货量,从而满足市场的需求。
事实上,今年夏季,半导体短缺的情况依然极为严重,全球车企都在减产并削减车载功能,以此来应对供货短缺的窘境。
此外,几乎所有的车企都计划实现电气化转型,全球半导体供应链的需求量势必将变得更大。(本文为编译作品,所用英文原文选自carscoops)
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